Die mechanische Konstruktion zielt auf die möglichst ökonomische, sichere und effiziente Integration von Elektronik-Baugruppen in die Geräte ab. Dafür werden Vorrichtungen, Gehäuse, Kühlsysteme und Strukturen entworfen und getestet. Die Arbeit im Team der Mechanik-Entwicklung findet in enger Abstimmung mit den anderen Entwicklungs-Fachbereichen und unserer Typprüfung statt. Hier werden funktions- und fertigungsoptimierte Systemkomponenten entwickelt bis zum Schutzgrad IP66/EN60529.

Hocheffiziente, energiesparende Konvektionskühlung mit Luft- bzw. hydraulischen Medien bilden dabei die Basis für die langlebige Funktionserfüllung. Daraus entstehen komplexe mechatronische Lösungen mit integrierter Verkabelung und Schaltschrankbaugruppen für die Klein- und Großserienfertigung. Am Standort werden dazu Prototypen aufgebaut, welche intensiven Belastungsprüfungen unterzogen werden. Eine EMV-gerechte Abschirmtechnik von Leiterplatten und Geräteverkabelungsanwendungen - auch in Schaltschrankanwendungen bis 1000V - sind ein Spezialgebiet des Teams. Die Auswahl des Konstruktionsprinzips erfolgt aufgabenorientiert in folgenden Themenfeldern:

• Druck-, Sand- oder Feinguss von Aluminium
• Strangpressprofilkonstruktionen
• Blechkonstruktionen
• Thermoplastischer Kompakt- und Rotationspritzguss
• Schaumtechnologien (EPP)
• Duroplaste
• Additive Fertigungsverfahren

Oberflächenveredelungen (z. B. Pulver- und Nasslackbeschichtungen) sowie die Realisierung von Bedruckungen (Sieb- und Eloxaldruck-Prozesse etc.) runden das Entwicklungsportfolio ab.

Neben der Produktentwicklung führt das Team auch das Stücklisten- und Änderungsmanagement in unserem SAP- und AGILE- System. Auch werden die umfangreichen Lieferantenketten unserer Werk- und Halbzeuglieferanten in enger Zusammenarbeit mit dem Projekteinkaufsteam gesteuert. Bauteile und Werkzeuge werden dabei auch international bezogen. Als Entwicklungswerkzeuge und -techniken werden eingesetzt:

• 3D CAD-System SOLIDWORKS
• SOLIDWORKS Simulation (FEM- sowie Strömungs- und thermische Untersuchungen)
• Verschiedene Rapid-Prototyping-Verfahren, z. B. Stereolithographie (STL oder SLA), selektives Lasersintern (SLS), 3D-Fräsen, sowie verschiedene silikonformbasierende Abgussverfahren.

Kurzum wird die Elektronik fit gemacht für den Einsatz in ihrem zukünftigen Einsatzgebiet. Betrachtet wird die volle Produktlebensdauer vom Entwurf bis zum Recycling. Dabei werden die Nachhaltigkeitsziele (ECO-Design mit CO2-Rucksack, Reparaturfreundlichkeit und Wiederverwendbarkeit) der Firma SEW und EU umgesetzt.